横浜国立大学とディスコ、東レエンジニアリングは、産経新聞社が主催する「第37回 独創性を拓く 先端技術大賞」で、社会人部門の最優秀賞である「経済産業大臣賞」を受賞した。テーマは「ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用」だという。

処理データの爆発的な増加で半導体には、高性能化と省エネ化、低コスト化の実現が求められている。これらの課題に対して、半導体の集積に使用される接着剤と金属のスズを使用しない「ハイブリッド接合」技術の開発に、横浜国立大とディスコ、東レエンジニアリングは取り組んでいる。

今回は横浜国立大学の新たなチップ集積手法の確立とメカニズムの解明、ディスコのブレードダイシング技術の開発、東レエンジニアリングの搬送システムの実現が評価された。3者は「DXとGXの両立の実現により、社会に貢献していく」と力を込めている。