産総研つくば中央事業所
日本ガイシと産業技術総合研究所は30日、パワー半導体などに使われる「窒素ケイ素製セラミック基板」の熱拡散率評価手法の検証に関する共同研究を開始したと発表した。
窒化ケイ素製セラミック基板は電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)のモーター制御に使われる部品の中核を担うもの。車内のパワー半導体部品の熱を逃がすことで、動作効率を上げている。
これまで、0.5ミリよりも薄い基板の熱拡散率の評価手法の規定が課題となっていた。両者はデータ収集を行うことで、0.5ミリよりもさらに小さい基板の評価方法を検証して測定の精度向上につなげたい考えだ。